氰化矿提金树脂的产品特点与硬化规程步骤

氰化矿提金树脂的产品特点与硬化规程步骤
适用的行业范围包括：
1.镀金液(氰化金和氰化亚金溶液)中金的回收
2.各种PCB电路板脱金液体(可以是碱性也可以是酸性)中金的回收
3.矿山堆浸和池浸工艺中含金贵液和贫液的吸附
4.各种溶金液体(王水或氯化金液等)中金的吸附
氰化矿提金树脂的产品特点与硬化规程步骤
                 

　　树脂产品的特点

　　1、*的再生转型率。

　　2、超纯水出水的离子和金属残留特性。

　　3、的TOC溶出物。

　　4、超纯水混床树脂仅需4倍床层体积的冲洗便能使出水达到18.2Mcm。

树脂

　　5、树脂颗粒无裂纹率>95%。

　　6、高度耐磨性，防止使用过程中出现破碎。

　　7、的机械完整性。

　　离子交换树脂具有更好的动力学性能，有更高的交换容量和运行流速，使再生时的废水量大幅下降，树脂颗粒更均匀，更易再生，冲洗速度快，离子泄漏率低，强度更高不易破损，树脂年补充量极低，使终用户制水成本大幅降低。

树脂

　　树脂的硬化规程

　　1、硬化温度：

　　酚醛树脂结合剂磨具的硬化温度在180--190℃范围为佳。低于170℃，硬化不*，化学稳定性差;高于200℃，将损害磨具的机械性能，使磨具强度、硬度及耐水性下降。聚酰亚胺树脂结合剂金刚石磨具的硬化，需要在高温下生成环化聚酰亚胺链，以增加分子刚度，变为不熔塑料。故其硬化温度较高，可达230℃，温度太低，环化反应不易进行，制品强度低。

　　2、升温速度：

　　升温速度与结合剂种类、在热压机上的硬化时间、磨具形状、粒度等诸因素有关。

　　①热塑性酚醛树脂的聚合温度为100℃，而聚酰亚胺预聚温度更高，前者可在100℃前自由升温、后者是180℃前自由升温。前者在140℃后与硬化剂有固化反应，后者为180℃后预聚合、故均应慢速升温。

树脂

　　②在热压机上硬化时间较长的磨具，挥发物已基本排出，可快速升温；反之，二次硬化应慢速升温。

　　③磨具开头复杂、粒度细的应采取慢速升温；反之则可快速升温。

　　3、保温时间：

　　保温时间与硬化温度有关。硬化温度高、时间可短;反之则长。酚醛树脂磨具在180℃保温2-3小时即可，聚酰亚胺树脂磨具一般需在230℃保温4-5小时。软化水装置省盐，软化水装置效率高，空调软化水装置成本低，换热站软化水装置效果好。软化水装置顾名思义即降低水硬度的设备，主要除祛水中的钙、镁离子，软化水装置在软化水的过程中，不能降低水中的总含盐量。